一、前言：
電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業界最新的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
二、課程特點：
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發點,通過設計工藝的優化、制程的實時管控、實例來系統深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學習不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學員從根本上避免缺陷的產生方法。
三、課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
7. 掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。
前言、電子產品工藝技術進步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技；SMT和THT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。
一、電子組裝工藝技術綜合介紹
1.1 表面組裝基本工藝流程
1.2 PCBA組裝流程設計
1.3 表面貼裝元器件的封裝形式
1.4 印制電路板制造工藝
1.5 表面組裝工藝控制關鍵點
1.6 表面潤濕與可焊性
1.7 焊點的形成過程與金相組織
1.8 工藝窗口與工藝能力
1.9 焊點質量判別方法
1.10 片式元件焊點剪切力范圍
1.11 焊點可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風險.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位 Connector芯吸
SOP開路
CSP焊點空洞
錫珠 /(0201/01005錫球)
LED不潤濕
SOJ半潤濕
LDO退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
空洞
少錫
針孔
四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設計要求
1.焊角翹離 2.不潤濕
3. 冷焊 4. 針孔
5. 氣孔 6. 錫少
7.多錫 8.連錫/橋接/短路
9.虛焊 10.收錫/縮錫現象11.漏焊
12.拉尖 13.焊點錫裂
14.焊角翹離
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過多
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實例分析與設計要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產品的最優化設計（DFX）及可制造性設計（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
5.2 PCB板的制造性設計DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工藝的關鍵尺寸、鋼網設計、引腳匹配等設計問題。
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
6.1 缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；
6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設計上的考慮;
PCB設計指南；鋼網設計指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。
七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1 無鉛HDI的材質要求及PCB分層與變形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路；
7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷；
7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；
7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ；
7.7 其他缺陷問題解析。
八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意義；
8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
8.3 電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；
8.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理及主要方法；
8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。 |
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