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第一講 高速PCB設計與信號完整性分析
全面闡述國內外PCB互連設計及SI/PI分析技術，宏觀定性掌握后面諸講基本概念。
第二~三四講 打通SPI時域-頻域測量分析
介紹信號時域上升邊及頻域帶寬；介紹PCB互連模型帶寬、測量帶寬、實際元件建模、方塊電阻等概念。
第五、六講 電容/電感與趨膚擠近
掌握PCB電容/電感的定性/定量表述；介電常數/導磁率。分析自感、互感、凈電感、回路電感、方塊電感；趨膚/擠近與渦流。認識電源/地平面/出砂孔。
第七講 PCB互連的阻抗/速度及建模
介紹PCB互連傳輸線模型、阻抗及時延，剖析過孔引起的地彈噪聲。介紹互連線仿真建模及空間延伸。介紹輸入阻抗、瞬時阻抗、特性阻抗。
第八講 PCB單線網反射退化/電抗退化與對策
介紹高速PCB的TDR阻抗測試技術，典型的TDR應用和測試。分析各種單線網的拓撲設計、各種單線網模型分析；互連阻抗臺階、感性、容性突變下的多種反射/電抗退化現象。介紹菊花鏈、遠端簇、源端匹配及補償對策等。
第九講 PCB單線網損耗退化/ISI改善技術
分析PCB趨膚/擠近效應下的導線損耗和介質損耗如何造成上升邊損耗退化？分析介質損耗與耗散因子的特點，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響時序完整性？如何用眼圖分析符號間干擾ISI及抖動？
介紹常見PCB眼圖所反映的信號完整性、時序完整性問題；抖動產生的原因；抖動的分類和分析方法，探討多種預加重及均衡改善技術。
第十講 PCB多線網間串擾與減小措施
基于互容、互感的PCB傳輸線串擾分析技術，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠端串擾模型及飽和長度。介紹串擾如何形成時序錯位？為什么帶狀線沒有遠端串擾？如何設計防護線、屏蔽線？介紹如何設計微帶線和帶狀線以避免串擾？
第十一講 差分對設計與共模/EMI抑制
介紹流行的PCB差分對設計口訣。重點介紹差分信號及阻抗/共模信號及阻抗、奇模阻抗/偶模阻抗、差分—共模、奇模—偶模的分解及倍數關系。介紹“奇小偶大”、“奇快偶慢”的原理。介紹基于差分對模型的串擾新解。介紹差分對設計、匹配設計技術及性能分析、研究共模抑制及EMI屏蔽問題，介紹雙絞線、電感扼流圈、磁芯磁環的性能特點。
第十二講 S-參數與矢網儀VNA測量
S-參數是刻畫互連新的完備標準。介紹S-參數仿真和PCB-VNA測量。包括：S-參數矩陣、返回損耗S11、插入損耗S21與互連透明度、串擾及差分S-參數。重點討論單線網雙端口的窄帶下沖及差分對S-參數的測量/仿真與轉換技術。同時，將時域眼圖生成與頻域S-參數測量做一個一體化對接介紹。
第十三講 電源完整性分析與電源分配網絡設計
電源完整性(PI)只是電源網絡設計的目標之一。電源分配網絡(PDN)，包含從穩壓模塊(VRM)到芯片焊盤；再到裸芯片內分配電壓/電流的所有互連。推介PCB電源設計有效的目標阻抗法(FDTI)，重點對去耦電容器的數量與容量選擇技術、寄生固有電感/安裝電感/擴散電感的降低技術進行充分的分析與設計。
數模混合設計重點是電源分配網絡PDN的設計；設計重心在于如何設計電源/地平面及抑制噪聲。此外，還可以對數/模的信號網絡進行有效的隔離和濾波。
第十四講 鏈路信令與時序完整性
信號完整性研究走向與新進展：高速PCB鏈路信令→從通道到鏈路；時序完整性(抖動)→從噪聲到抖動。
給出抖動的表征與分類；討論電源噪聲引起的抖動；闡述抖動與誤碼率(BER)、浴盆曲線等。最后，展開對國內信號完整性弱項的思考。