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 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。 |
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課程內(nèi)容
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課程前言：?
"?? 隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時(shí)代的到來,電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場份額,獲取到較好的利潤,搞好電子裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本，并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業(yè)，務(wù)須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(Design For Everything)之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)\裝配性設(shè)計(jì)(DFA)\可靠性設(shè)計(jì)(DFR)\最省成本設(shè)計(jì)(DFC)等問題，并告訴您如何做好這方面的工作。
課程特點(diǎn)：?
"????本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,并以講師的豐富實(shí)踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
????
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識到電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本原則\方法和技巧等要點(diǎn)，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
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電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點(diǎn)和應(yīng)用方法,以及它們在設(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。"?
三、課程收益：?
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施背景\原則\意義,印制板不實(shí)施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施和方法,工廠實(shí)施的切入點(diǎn)(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設(shè)計(jì)方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。"?
課程內(nèi)容簡介：?
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論
??????? 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;
??????? DFx的基本認(rèn)識，為什么需要DFX及DFM;
??????? 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
??????? 串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;
??????? DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
??????? DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;
??????? DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;
??????? 實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計(jì)要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：
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*PCB外形及尺寸?????
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*基準(zhǔn)點(diǎn)????
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*阻焊膜????
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*PCB器件布局
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*孔設(shè)計(jì)及布局要求?
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*阻焊設(shè)計(jì)??
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*走線設(shè)計(jì)?
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*表面涂層???
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*焊盤設(shè)計(jì)??????????
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*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
3.6 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核?
四、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);
4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；
六、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
八、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)DFR和新型印制板的DFM案例解析
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8.1、元器件工藝可靠性問題與解決方案；
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8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問題與設(shè)計(jì)； |
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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