 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 從事電子設備熱控制設計、結構設計和可靠性技術研究的科研工作者、工程技術人員以及從事飛行器與其他運載工具的熱控制、環境控制和低溫制冷工程的專業人員，高等院校有關專業研究生。 |
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課程內容
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一、課程背景：
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隨著微電子技術及組裝技術的飛速發展，現代電子產品已經逐漸成為由高密度組裝和微組裝所形成的集成系統。集成度的提高導致了電子產品的熱流密度日益上升，如果熱設計處理不當將直接導致產品失效。傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現代電子產品快速研制、優化設計的新需要，學習和了解目前最新的電子產品熱設計及熱分析方法，對于提高電子產品的熱可靠性具有十分重要的意義。為幫助廣大電子企事業單位的相關技術人員學習和掌握熱設計技術，提高產品性能及可靠性，減少產品研制周期，降低設計費用，我們特決定舉辦“電子產品熱設計與工程實例分析”高級研修班，具體通知如下：
課程大綱：
第一部分、背景簡述
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1、電子熱設計面臨的挑戰與各行業現狀
2、基本認識：電子熱設計任務、熱產生原因與熱環境、熱設計任務的實質、熱設計任務界定
第二部分、產品任務型專題：
1、LED的熱設計
1.1案例：從一般結構到太陽花散熱結構的演進1.2案例：大功率舞臺燈光LED的熱設計
2、手機的熱設計
2.1案例：現有手機的熱傳導2.2案例：下一代手機里的投影儀熱設計
3、太陽能逆變器的熱設計
3.1案例：小功率逆變器的熱設計3.2案例：大中功率逆變器的散熱挑戰討論
4、大型光學系統中的熱影響
4.1案例：某光學系統中熱變形導致光學畸變及其措施4.2案例：激光器中的熱問題
5、特殊應用場合空氣介質冷卻的特例
5.1案例：發電站的冷卻5.2案例：CCD、光學系統的氮氣冷卻
第三部分、性能任務專題：
1、針對大功率單元的制冷
1.1大功率制冷的一般原則???????????? 1.2案例1：雷達發射器件的液冷冷卻系統設計
1.3案例2：雷達發射器件的設計任務????1.4案例3：雷達發射器件的蒸發冷卻系統設計
1.5應知：間接液冷系統設計、速調管表面強迫液冷（導流套）的設計
1.6應知：普通蒸發機理、過蒸發措施、超蒸發冷卻機理的價值
2、實現高精度的溫控
2.1案例：某國家重大專項光刻機物鏡溫控系統2.2半導體制冷的原理、優缺點、技術現狀
2.3半導體制冷、PLC溫控相結合的特點??2.4高精度溫控中的熱學技巧
3、實現較大確定溫差值（熱泵）——外部高/低溫下實現低/高溫
3.1案例：某電子機箱的機箱壁溫度界限值的實現????3.2案例：天文臺CCD深度制冷
4、實現通用性制冷——溫度控制在某個范圍的電子功能模板
5、完全電磁屏蔽下的熱設計：某PCB屏蔽插盒組成的機箱
6、實現小尺寸、高熱流密度的冷卻1——微流體技術
6.1微流體技術的優勢與原理???????? 6.2案例：半導體芯片的均溫片、熱沉（非相變）
6.3案例：激光器的微流體冷卻（非相變）
6.4了解案例：IC芯片的熱虹吸循環系統、兩相蒸發腔、相變冷卻方式
6.5新技術案例：用于微冷卻的微泵技術
6.6新技術案例：用于IC芯片的仿生流道及其組合應用
7、實現小尺寸、高熱流密度的冷卻2——熱管
7.1熱管的優勢與原理?????????????? 7.2熱管的結構特征與選用
7.3熱管的多種應用方式與靈活應用?? 7.4案例：筆記本電腦CPU熱管冷卻
7.5提高熱管效能案例（新技術）：采用新材料的熱管管芯
8、實現太空的熱調節
9、提高光熱吸收效能及其新用途
第四部分、技能型專題
1、重要方法1：第一種角度判定你面對的熱設計任務—冷卻方式的最基本選擇方法
2、重要方法2：采用等效熱阻建立模擬電路（導出第一類公式）
2.1熱設計基本定律的線性化-熱阻建模思想-熱阻等效電路法
2.2導熱的傅立葉定律???????????? 2.3對流的牛頓冷卻公式
2.4輻射公式遇到的問題及其實際處理方法
3、重要方法3：導出第二類對流公式
3.1對流的認識與熱設計措施????????3.2白漢金π定律；管內強迫對流的量綱分析；
3.3典型準則數的物理含義??????????3.4強迫對流換熱的準則方程（管內）
3.5強迫對流換熱的準則方程（平板上）
4、重要方法4：熱分析都是三類公式的方程組應用題
典型案例：掛艙密閉機箱的冷卻方法估算
5、自冷部分：自然冷卻要注意的設計要點
5.1充分認識自然冷卻與強迫風冷的區別 5.2討論：自然冷卻中輻射能占多大的比重？
5.3如何提高輻射效果？案例：輻射、開百葉窗的對比
6、自冷部分）：輻射的認識與熱設計措施
6.1認識熱輻射在電磁波頻譜中的地位；
6.2熱輻射的基爾霍夫定律；該定律在電子熱設計中的應用；
6.3基爾霍夫的熱阻建模追求——網絡分析法
7、風冷部分：強迫風冷時風扇參數的選擇計算思路
7.1通風機、風道的性能曲線特征??????7.2選擇計算思路
8、熱結構-通用：充分重視傳導過程中接觸熱阻、收縮熱阻
8.1接觸熱阻；降低接觸熱阻的兩類措施；導熱材料；8.2傳導途徑中熱收縮效應的計算方法；
9、熱結構-通用：充分重視元器件級、板級、機箱級以及其間傳導的重要性
9.1熱設計結構四分級的合理性認識9.2元器件向印制板的傳導設計要點
9.3印制板上的傳導結構要點9.4印制板向機箱的傳導安裝結構要點
9.5直接針對器件的散熱措施-導熱模板
10、風冷部分：挖掘風冷潛力的最有效方法-風道設計
10.1對比：單個元器件的開放空間強迫風冷、導流套強迫風冷的對比
10.2風道結構的柏努利方程原則10.3案例：空心印制板強迫風冷的熱設計
10.4案例：航空發動機渦輪葉片風道
10.5通風機與風道的位置關系，風道中器件的排布原則，其他結構注意事項
11、風冷部分：機箱級熱計算
11.1案例：封閉電子機箱外自然空冷的熱計算?? 11.2案例：機箱通風孔設計與總換熱量計算
12、換熱器的設計方法
12.1案例1：193高精度溫度控制系統的換熱器設計
12.2案例2：換熱器與熱源位置的合理性—指揮車電子模塊換熱片的位置
12.3肋片的設計原理12.4有關肋片的仿真
13、散熱器的選用方法
14、冷板設計方法
14.1電子產品冷板的主要結構類型；冷板換熱的特點
14.2換熱器的重要工程概念：對數平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數（NTU
14.3如何得出均溫冷板的上述參數14.4冷板設計與校核計算思路
15、氣冷冷板設計與分析
16、液冷冷板設計與分析
17、熱仿真的基本認識（計算原理分類、軟件分類、發展與現狀等）
17.1提高性價比的常用建模方法????17.2案例：某對象的系統級等效建模方法；
17.3案例：某對象的板級等效建模方法；17.4案例：某對象的ZOOM-IN建模方法；
17.5對比國外案例：系統多尺度分析方法
18、一些常見結構問題的熱仿真處理
18.1案例：電子產品熱應力仿真建模方法；引腳、焊點、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流電源的建模仿真
18.3案例：電子產品常用散熱組件熱仿真（風道、風扇、熱管散熱器）
18.4案例：PCB板結構優化的熱仿真
18.5案例：片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真
18.6案例：電子產品中熱輻射影響的熱仿真
18.7案例：微流道換熱器的仿真18.8案例：MEMS氣體傳感器關鍵結構的仿真
18.9國外熱仿真案例了解：交換機熱仿真分析
19、熱測試：熱測量技術類型、產品類型介紹
19.1案例：IC光刻機高精度溫度控制系統的溫度測量 |
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