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1. ?培訓目標：
   分析熱設計的流程中經常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗證的解決方案；分析表達熱流路徑的結構函數的詳細理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發布的V11的新功能。
   主要內容：
   1.FloTHERM機箱仿真實例
   -FloMCAD接口導入CAD模型；
   -FloEDA接口導入PCB板細節；
   -FloTHERM網格劃分技巧；
   -Command?Center優化分析；
   2.結構函數與三維空間熱解析
   -關于熱阻的正確理解；
   -描述熱流路徑的結構函數；
   -結構函數與熱分布的關系；
   -熱仿真和熱測試的相互驗證——TO220封裝詳細熱模型校準案例分析；
   3.FloTHERM?V11新功能及發展趨勢。
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