課程目標
適合人群
課程服務內(nèi)容
教學優(yōu)勢
曙海教育的數(shù)字集成電路設計課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關系。曙海教育的數(shù)字集成電路設計課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。
本課程，秉承16年積累的教學品質(zhì)，以IC項目實現(xiàn)為導向,老師將會與您分享數(shù)字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經(jīng)驗、技巧。
Die Wizard工具提高裸片庫創(chuàng)建的效率；
復雜Bonding Wire 的參數(shù)化自動生成；
多級腔體設計；
SIP封裝制程
SIP引線鍵合封裝
SIP倒裝焊封裝
SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
圓片減薄
圓片切割
芯片粘結(jié)
引線鍵合
等離子清洗
液態(tài)密封劑灌封
表面打標
分離
倒裝焊工藝
焊盤再分布
制作凸點
倒裝鍵合、下填充
SiP——為智能手機量身定制
自動生成Power Ring；
IC Die堆疊設計；
精確Bonding Wire 模型創(chuàng)建，幫助提高產(chǎn)品良率；
實時3D DRC檢查。
