課程大綱： 硬件電路設計、故障定位與工程案例分析培訓
第一章 簡化電路設計的方法
電路設計中一些關鍵誤區的澄清（為什么有的設計看上去速率很低，卻出現了故障；有的設計速率較高，卻運行良好？）
方法---如何判斷電路設計中：哪些部分是必須重視、并嚴格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關注。
信號分析法---簡單實用的電路分析方法介紹
信號分析法的應用與實例
4個實例：針對常見的幾個設計疑難，分析如何用信號分析法快速解決。
第二章 常規元器件應用中的技巧、選型方法、案例分析
電阻應用中的關鍵參數解析與計算（實例分析各典型場合，應重點關注的參數，以及參數計算方法）
電容的應用解析與計算
電容濾波功能解析（通過兩個具體的PCB設計，實例化地講解電容濾波功能的實現方式，以及設計中的要點）
大容值電容（例如10uF以上容值）的作用，以及容值計算方法
小容值電容（例如1uF以下容值）的作用，基于實例分析，在兩種典型場合下，小容值電容的選型方法
陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容（選型方法、應用陷阱、及針對工程問題的解決方案）
高分子導電體電容的應用（優勢分析，以及基于案例講解這類電容應用中可能出現的問題）
業內大公司目前對電容應用的禁忌
電感與磁珠（什么時候用電感、什么時候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析）
二極管與三極管的應用（選型方法、注意要點、誤區與案例分析）
MOSFET的應用
工程應用中，MOSFET和三極管的差異的原理性分析
實例分析：針對MOSFET典型應用，基于datasheet的參數選型方法
MOSFET常見故障的典型案例分析
第三章 電源設計
線性電源LDO的應用
LDO的工作原理分析
在工程應用中，LDO的四個需特別關注的環節，以及相關案例分析
開關電源設計要點與案例分析
開關電源工作原理，及各組成部分的功能
開關電源電路中，元器件的選型要點與實例分析
以板內降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領
重點：基于案例，分析開關電源常見的故障，及其解決方法
分析：高效率、小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩定性的電源方案
電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
陶瓷電容產生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹）
感性元件如電感、變壓器等產生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹以及案例分析）
電源模塊的選型要點、常見問題與案例分析
開關電源的可靠性決定因素與分析要點
第四章 上電與下電的電路保護性設計
上電時的電壓振蕩
上電電壓振蕩的三種原因分析，以及驗證方法、案例解析
上電電壓振蕩的解決方案
上電時的電流沖擊
上電電流沖擊的兩種原因分析
上電電流沖擊對電路造成的兩種主要傷害，案例分析
上電電流沖擊的三個解決方案
電路下電時需關注的要點
電源電路下電時需關注的要點與案例分析
控制電路下電時需關注的要點與案例分析
第五章 時鐘電路設計
晶體（Crystal）的選型與電路設計要點
晶體振蕩電路的工作原理
晶體datasheet中各參數的深入理解與選型要點
晶體應用---工程應用中的案例分析
晶振（Oscillator）的選型與電路設計要點
晶振的工作原理，晶振電路與晶體電路的對比分析以及二者應用上的差異
晶振datasheet中，各參數的深入理解與應用要點、案例分析
如何規避PCB設計中，可能出現的時鐘電路的問題---PCB的技術要點與案例分析
第六章 電路驅動能力的解析
對驅動能力的理解，常見的疑問
電路的驅動能力如何、發送端驅動能力是否足夠、如何提高驅動能力、驅動能力不夠會發生什么故障
由驅動能力不足導致的電路故障---案例分析
器件手冊中與驅動能力相關的參數詳解
驅動能力計算實例
通過若干綜合實例，深刻理解芯片的驅動能力，掌握分析“驅動”這類問題的方法
綜合實例---基于兩個硬件設計故障案例，介紹電路驅動能力分析方法的應用
如何根據芯片datasheet，定性地分析芯片的驅動能力
如何根據芯片datasheet，便捷地實現對芯片驅動能力的定量計算與評估
第七章 PCB設計的技術要點、案例分析
很多電路故障是由PCB設計錯誤造成的--- PCB設計錯誤的實例
檢查PCB設計圖的關鍵要點與實例---如何檢查PCB圖
硬件工程師如何做仿真
阻抗控制
阻抗的含義
如何實現阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實例分析
關于阻抗控制的誤區
PCB板的層疊結構設計要點與案例分析
串擾的控制方法與設計實例
以兩層板為例，介紹兩層板串擾問題的研究方法與解決方案
以四層板為例，介紹多層電路板串擾問題的研究方法與解決方案
信號分析與PCB設計要點、實例、案例分析
信號完整性問題，在波形上的4種表現形式及其產生的根本原因、解決辦法
信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題
反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射
如何選擇正確的信號匹配方式，深入分析各匹配方式的應用要點、常見問題
回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析
地彈的影響，及其對設計、測試的具體要求
表層走線還是內層走線？--- 各自的優缺點和實例分析
使用盲、埋孔技術 --- 常見錯誤及設計要點
蛇形線走線的常見問題分析
PCB布線常見的幾個誤區---充分認識這些誤區，簡化電路設計
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