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       電路設(shè)計(jì)失效機(jī)理與案例分析培訓(xùn)

1、分析方法
1.1、工程計(jì)算和容差分析方法
1.2、環(huán)境應(yīng)力分析
1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析
1.5、過渡過程應(yīng)力
1.6、負(fù)載波動(dòng)分析
1.7、單一故障分析
1.8、可靠性預(yù)計(jì)分析
1.9、判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

2、分析要點(diǎn)
2.1防護(hù)器件（保險(xiǎn)絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
2.1.1、參數(shù)計(jì)算
2.1.2、器件選型
2.1.3、電路結(jié)構(gòu)形式分析
2.1.4、故障機(jī)理和失效分析判定方法
2.2放大電路（運(yùn)放電路、放大器IC）
2.2.1、阻抗匹配計(jì)算
2.2.2、精度分配計(jì)算
2.2.3、電路形式選型分析
2.2.4、器件參數(shù)選型和容差分析計(jì)算
2.3接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）
2.3.1、應(yīng)力分析
2.3.2、器件等效電路特性分析
2.3.3、電路結(jié)構(gòu)形式分析
2.3.4、器件參數(shù)選型計(jì)算
2.4復(fù)位電路
2.4.1、復(fù)位工作時(shí)序分析
2.4.2、復(fù)位電路特性要求
2.4.3、復(fù)位電路結(jié)構(gòu)形式
2.4.4、復(fù)位電路參數(shù)選型計(jì)算
2.5MCU（振蕩電路、存儲(chǔ)介質(zhì)、軟件設(shè)計(jì)、MCU選型）
2.5.1、器件失效機(jī)理
2.5.2、防護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范
2.6數(shù)字信號處理電路（阻抗匹配、信號調(diào)理）
2.6.1、阻抗匹配計(jì)算
2.6.2、信號調(diào)理電路分析（走線方式、防護(hù)器件、及濾波器件對信號質(zhì)量的影響）
2.7驅(qū)動(dòng)電路（開關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響）
2.7.1、開關(guān)類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
2.7.2、負(fù)載類型對控制特性的要求
2.7.3、開關(guān)器件的失效機(jī)理對控制方法的要求
2.8顯示和鍵盤
2.8.1、顯示處理方式
2.8.2、顯示抗擾方法
2.8.3、鍵盤容錯(cuò)性機(jī)制和抗擾設(shè)計(jì)
2.9線纜接插件
2.9.1、線纜與接插件參數(shù)分析
2.9.2、線纜接插件結(jié)構(gòu)特性
2.9.3、線纜接插件失效機(jī)理
2.9.4、選型計(jì)算
2.10接地處理
2.10.1、接地器件的特性
2.10.2、接地常見問題點(diǎn)：安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11PCB布局布線
2.11.1、PCB板選材
2.11.2、PCB工藝
2.11.3、PCB布局
2.11.4、DFT設(shè)計(jì)
2.11.5、板卡熱設(shè)計(jì)
2.12電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征
2.12.1、瞬態(tài)EOS
2.12.2、累積性EOS
2.12.3、ESD
2.12.4、熱損傷
2.12.5、力學(xué)損傷
2.12.6、MSD
2.12.7、腐蝕
2.12.8、VH
2.12.9、過渡過程
2.13器件故障分析方法
2.13.1、目測與鏡檢
2.13.2、統(tǒng)計(jì)分析方法
2.13.3、IV曲線
2.13.4、DPA
2.13.5、X光
2.14導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素
2.14.1、熱插拔
2.14.2、接地不良
2.14.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題
2.14.4、電感瞬態(tài)過程
2.14.5、電容瞬態(tài)過程
2.14.6、潮濕
2.14.7、氣壓問題
2.14.8、時(shí)間應(yīng)力自然老化

3、結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)合的可靠性問題
結(jié)構(gòu)電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開孔和縫隙）腐蝕防護(hù)電路板處理
結(jié)構(gòu)件表面處理工藝開孔接縫防護(hù)處理安規(guī)布線絕緣設(shè)計(jì)
漏電流的影響因素結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)散熱形式的選擇散熱器件的選型計(jì)算