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        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

ANSYS Icepak電子產品散熱仿真分析培訓大綱

傳熱原理介紹

電子產品簡介

ICEPAK整體介紹
1. 熱的三種傳遞方式介紹
2. 電子產品的常見結構與組件
3. 界面介紹及演示
4. 幾何模型創建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等）

模型與邊界條件

材料與庫介紹
1. 復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2. 材料與庫介紹
3. 建模技巧
4. 一個簡單完整模型的建立



網格參數設定
1. 網格類型，網格參數設定
2. 劃分網格優先級
3. 網格劃分技巧
4. 網格質量檢查

求解器設定

完整仿真流程介紹與案例實操

1. 監測點與監測曲線
2. 求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，瞬態模擬）
3. 完整仿真流程介紹
4. 自然對流案例

結果后處理介紹
1. 后處理的結果種類及參數設定
2. 仿真報告的書寫


參數化與優化介紹
1. 產品與模型優化評估
2. 模型的參數化與優化


外部幾何的導入

1. 針對電子行業常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何
2. CAD導入案例練習
3. 快速建模方法
4. 強迫對流案例